PLM-814 Aditivo de baixo perfil (LPA) para SMC/BMC

PLM-814 Aditivo de baixo perfil (LPA) para SMC/BMC

       PLM-814 da POLYMERé um premiumAditivo de baixo perfil (LPA)Projetado especificamente para aplicações de moldagem por compressão em SMC e BMC. Ele neutraliza rigorosamente a contração de cura em resinas de poliéster insaturadas, eliminando eficazmente problemas comuns na indústria, como empenamento do produto, ondulações na superfície e desvios dimensionais, para fornecer um produto impecável.Superfície Classe A.


Superfície Classe A

Ondas Zero

Perfil verdadeiramente baixo

Baixa viscosidade

Altamente tingível

Modelo:PLM-814
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PLM-814 Aditivo de baixo perfil (LPA) para SMC/BMC

OAditivo de baixo perfil PLM-814Apresenta excelente compatibilidade com diversas resinas de moldagem por compressão, fibras de vidro e cargas inorgânicas, sem comprometer a velocidade de cura ou a reatividade do sistema.

Após a moldagem, as peças compostas resultantes apresentam superfícies excepcionalmente planas e lisas — completamente isentas de ondulações ou poros — além de alta precisão dimensional e consistência entre lotes. Ademais, o processo melhora significativamente o brilho da superfície e a aderência da tinta aplicada posteriormente. Esta tecnologia avançadaAditivo de baixo perfilÉ amplamente aplicável a produtos compósitos que exigem altos padrões estéticos e extrema precisão, incluindoComponentes automotivos, invólucros elétricos/eletrônicos, louças sanitárias e peças estruturais de precisão..

Principais vantagens de desempenho

Elimina a ondulação da superfície

Atua como um agente robusto e discreto, prevenindo eficazmente ondulações na superfície e ocultando a transparência da fibra óptica.

Acabamento de superfície Classe A

Elimina marcas e depressões, resultando em superfícies de produtos lisas, planas como um espelho e com alto brilho.

Alta precisão dimensional

Garante dimensões moldadas estáveis ​​com tolerâncias rigorosas, proporcionando excelente consistência de montagem na produção em massa.

Forte compatibilidade de sistema

Integra-se perfeitamente com SMC, BMC e diversas resinas de moldagem sem comprometer a resistência mecânica ou a eficiência de cura.

Áreas de aplicação

Componentes automotivos

Componentes automotivos

Invólucros elétricos

Invólucros elétricos

Artigos sanitários

Artigos sanitários

Peças estruturais de precisão

Peças estruturais de precisão

Perguntas frequentes: Informações técnicas

O que é um aditivo de baixo perfil (LPA)?
UMAditivo de baixo perfil (LPA)É uma classe altamente especializada de modificadores de polímeros termoplásticos que, quando combinados com resina de poliéster insaturada (UPR), neutralizam a contração volumétrica que ocorre inerentemente durante a cura da resina.

Ao resolver completamente problemas como empenamento, rachaduras, ondulações superficiais e desvios dimensionais em produtos acabados, os LPAs (aditivos de baixa polimerização) atuam como o aditivo essencial para garantir a máxima qualidade.Qualidade da superfície e estabilidade dimensionalem materiais compósitos SMC e BMC.
Qual é a proporção típica de adição para aditivos de baixo perfil?
A proporção exata de adição depende muito das suas necessidades de produção e do acabamento desejado. As diretrizes padrão de formulação são as seguintes:
  • 15% – 25%:Produtos BMC padrão / SMC de uso geral.

  • 25% – 35%:Baixa ondulação /Superfície Classe AComponentes automotivos.

  • 35% – 40%:Peças dimensionais de alta precisão / Painéis compósitos ultrafinos.

*Nota: As proporções são calculadas com base no peso total da matriz de resina. Para orientações precisas sobre a formulação, consulte nossa equipe de engenharia.

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