PLM-9892 SMC/BMC용 저수축 및 저프로파일 첨가제(LSA/LPA)

PLM-9892 SMC/BMC용 저수축 및 저프로파일 첨가제(LSA/LPA)

       폴리머의 PLM-9892고성능입니다저프로파일 첨가제(LPA)이 저수축 배합은 SMC 및 BMC 성형 시 불포화 폴리에스터 수지의 경화 수축을 제거하도록 설계되었습니다. 뒤틀림, 변형, 표면 수축 자국, 치수 편차와 같은 업계의 문제점을 효과적으로 해결하여 완벽한 제품을 제공합니다.A급 표면.    


A급 표면

손실 제로

진정한 로우 프로파일

저점도

염색성이 매우 우수함

모델:PLM-9892
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PLM-9892 SMC/BMC용 저수축 및 저프로파일 첨가제(LSA/LPA)

폴리머PLM-9892 저수축 첨가제(LSA) 및 저프로파일 첨가제(LPA)매우 효율적입니다불포화 폴리에스터 수지 첨가제고급 SMC, BMC 및 성형 수지용으로 설계되었습니다. 미세한 상 분리 메커니즘을 통해 작동하는 이 강력한 장치는수축 방지 첨가제수지 중합 수축을 효과적으로 보정하여 치수 변형이 전혀 없고 완벽하게 매끄러운 표면을 보장합니다.A급 표면마무리 공정. 고정밀 자동차 부품, 전기 인클로저 및 고급 위생 도기 제조에 필수적입니다.

그만큼PLM-9892 저프로파일 첨가제이 제품은 다양한 성형 수지, 유리 섬유 및 무기 충전재와 탁월한 호환성을 보이도록 설계되었으며, 시스템의 경화 속도나 전반적인 반응성에 부정적인 영향을 미치지 않습니다.

PLM-9892를 복합재 배합에 첨가하면 성형 후 제품이 탁월한 치수 정확도를 달성합니다(진정한 기준점 역할을 함).수축률 제로 수지 첨가제) 구조적 일관성을 제공합니다. 수축 자국, 물결무늬, 미세한 구멍과 같은 일반적인 성형 결함을 완전히 제거하여 매우 선호되는 제품입니다.SMC용 A급 표면 첨가제이 고급 첨가제는 까다로운 미적 및 정밀도 기준을 충족하도록 특별히 제조되었습니다.자동차 차체 패널, 전기/전자 장비 케이스, 위생 도기 및 정밀 구조 부품.

핵심 성능 우위

고효율 수축 제어

BMC 및 SMC의 수축을 효과적으로 제어하는 ​​강력한 제품으로, 변형, 뒤틀림 및 균열을 근본적으로 방지합니다.

A급 표면 마감

수축 자국, 물결 모양, 움푹 들어간 부분을 제거하여 평평하고 매끄러우며 광택이 뛰어난 최고급 제품 표면을 구현합니다.

높은 차원 정밀도

매우 정밀한 공차로 안정적인 성형 치수를 보장하여 대량 생산에서 탁월한 일관성을 제공합니다.

뛰어난 시스템 호환성

기계적 강도를 저하시키지 않으면서 SMC, BMC 및 다양한 열경화성 복합재 첨가제와 완벽하게 통합됩니다.

제품 사양

속성범위단위시험 표준
모습연한 노란색, 약간 흐릿함TM 2265
점도(23℃)140~170mPa·s상표 2013
산가4~8세mgKOH/gTM 2401
고형 성분38~45세%TM 2033

액상 수지 특성 (일반적인 값)

속성단위시험 표준
APHA 색상≤100
유통기한 (초보자용, 어두운 환경)3개월

권장 초기 SMC 페이스트 제형

요소무게(kg)
PLM-128 (UP 수지)70
PLM-9892 (저프로파일 첨가제)30
TBPB(개시자)1.5
스테아르산아연(이형제)4
분말 탄산칼슘(충전재)150
산화마그네슘 페이스트 (활성 MgO 35%)3.0

SMC 성형 화합물(PLM-9892 기반)의 일반적인 특성

속성단위시험 표준
밀도1.8g/cm³
수축0%
굽힘 강도200MPaISO 178
굽힘 탄성 계수14500MPaISO 178
충격 강도120kJ/m²ISO 179
유리 전이 온도210°CDIN 53455
선형 열팽창 계수23×10⁻⁶K⁻¹DIN 53752

애플리케이션

자동차 부품

자동차 부품

전기 인클로저

전기 인클로저

위생 도기

위생 도기

정밀 구조 부품

정밀 구조 부품

FAQ: 기술적 분석

성형 수지용 저프로파일 첨가제(LPA)와 저수축 첨가제(LSA)란 무엇입니까?
성형 수지용 저프로파일 첨가제(LPA) 및 저수축 첨가제(LSA)는 SMC, BMC 및 일반 성형 수지와 같은 성형 공정을 위해 특별히 설계된 기능성 보조제입니다. 이들은 일반적으로 열가소성 폴리머 또는 복합 시스템으로 구성됩니다.

주요 기능:LPA의 핵심 기능은 미세한 상 분리 메커니즘을 통해 경화 과정 중 수지의 중합 수축 및 열 수축을 보상하는 것입니다. 이는 완제품의 성형 수축률을 효과적으로 감소시켜 수축 자국, 변형, 표면 함몰, 균열, 유동선과 같은 결함을 최소화합니다. 동시에 LPA는 제품의 치수 안정성, 표면 조도 및 평탄도를 향상시킵니다. 특히 높은 성형 정밀도와 우수한 미적 품질이 요구되는 두꺼운 벽 및 복잡한 형상의 성형 부품에 적합합니다.
저분리 첨가제(LPA)의 일반적인 유형은 무엇이며, 적절한 유형을 어떻게 선택해야 할까요?
일반적인 유형은 네 가지 범주로 나뉘며, 제품 요구 사항에 따라 정확하게 선택할 수 있습니다.

① 비극성 유형(예: 폴리스티렌/PS):내부 착색성은 우수하지만 수축률은 비교적 낮은 수준이며 가격 또한 합리적입니다.메모:극성이 낮기 때문에(약 0.3) 불포화 수지(극성 약 20)와의 상용성이 떨어지므로 상용화제가 필요합니다.
② 약한 극성 유형(예: 폴리메틸메타크릴레이트/PMMA):수지와의 호환성은 중간 정도이며 PS보다 수축 제어력이 우수하지만, 착색성은 다소 떨어집니다.
③ 극성 유형(예: 폴리비닐 아세테이트/PVAc, 포화 폴리에스테르):최상의 저수축 성능을 제공합니다. 불포화 폴리에스터 수지(PVAc 극성은 약 1.3으로 수지와 매우 유사함)와의 뛰어난 호환성을 보여주므로 고정밀 A급 표면 제품에 이상적입니다.
④ 복합형 (예: 코어-쉘 폴리머):수축 제어, 착색성 및 기계적 강도의 균형을 유지하면서 거시적인 상 분리를 방지하는 탁월한 종합 성능을 제공합니다.

선발 기준:최종 제품의 특정 수지 유형과 정밀도 요구 사항을 충족하는 것을 최우선으로 고려하십시오. 대량 생산 전에 호환성 테스트를 위해 샘플을 요청하시는 것을 강력히 권장합니다.
이러한 수축 방지 첨가제의 권장 첨가 비율은 무엇입니까?
표준 첨가 비율은 다음과 같습니다.전체 수지 중량의 5%~10%.

비율 조정:두꺼운 벽을 가진 제품이나 고정밀 제품의 경우, 비율을 8%~12%까지 높일 수 있으며, 표준 부품의 경우 5%~8%면 충분합니다. 탄산칼슘이나 활석과 같은 무기 충전제를 배합에 사용하는 경우, 수축 제어와 페이스트 유동성 사이의 균형을 맞추기 위해 LPA 비율을 미세 조정해야 합니다.

덧셈 오류의 영향:
너무 적게 첨가하는 경우:수지 수축을 효과적으로 보정하지 못하여 제품에 수축 자국, 뒤틀림, 표면 함몰 및 치수 안정성 저하가 발생하기 쉽습니다.
너무 많이 첨가하는 경우:이는 제품의 강도를 저하시키고 취성을 증가시킵니다. 또한 상 분리를 악화시켜 표면 반점, 첨가제 이동(블루밍), 수지 매트릭스로부터의 박리를 유발할 수 있습니다. 뿐만 아니라 페이스트의 유동성을 저해하여 금형 충진 불량을 초래할 가능성도 있습니다.
사용 방법 및 보관 조건
사용법 및 제형
배합 및 성형:PLM-9892는 일반적으로 PLM-128과 함께 사용하여 저수축 성형 컴파운드를 생산하는 데 사용됩니다. PLM-128과 PLM-9892의 표준 비율은 70:30이며, 실제 가공 조건에 따라 미세 조정할 수 있습니다.성형 조건:140~160℃, 50~100kg/cm²의 압력 조건에서 소성합니다. 치수 정밀도 요구 사항에 따라 하이드로퀴논 300~600ppm(수지 및 LPA의 총 중량을 기준으로 계산)을 억제제로 첨가할 수 있습니다.
저장
보관 요구 사항:사용 전에는 미개봉 원래 포장 상태로 5℃~30℃로 유지되는 건조한 실내에 보관하고, 가급적 빨리 사용하십시오. 장기간 보관이 필요한 경우에는 미개봉 원래 포장 상태로 저온 환경 또는 냉장 보관 시설에 보관해야 합니다.
온도 경고
온도 및 조명 경고:고온 및 직사광선 노출은 제품의 유통기한을 크게 단축시킵니다. 직사광선과 열원을 절대 피하십시오. 또한, 과도한 온도 변화는 내부 결로를 유발하여 수지 경화 및 가교에 심각한 악영향을 미칠 수 있습니다.
화재 위험
안전성 및 가연성:스티렌을 함유하는 불포화 폴리에스터 수지 및 첨가제는 인화성이 매우 높습니다. 화기, 스파크 및 점화원으로부터 절대 멀리하십시오. 취급 및 비상 절차에 대한 자세한 내용은 공식 안전 데이터 시트(SDS)를 참조하십시오.

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