Aditivo de bajo perfil (LPA) PLM-814 para SMC/BMC

Aditivo de bajo perfil (LPA) PLM-814 para SMC/BMC

       PLM-814 de POLYMERes un producto premiumAditivo de bajo perfil (LPA)Diseñado específicamente para aplicaciones de moldeo por compresión de SMC y BMC. Contrarresta estrictamente la contracción de curado en resinas de poliéster insaturadas, eliminando eficazmente los problemas de la industria como la deformación del producto, la ondulación de la superficie y las desviaciones dimensionales para ofrecer un resultado impecable.Superficie de clase A.   


Superficie de clase A

Ondulación cero

Perfil verdaderamente bajo

Baja viscosidad

Altamente tintable

Modelo:PLM-814
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Aditivo de bajo perfil (LPA) PLM-814 para SMC/BMC

ElAditivo de bajo perfil PLM-814Presenta una excelente compatibilidad con diversas resinas de moldeo por compresión, fibras de vidrio y cargas inorgánicas, sin comprometer en absoluto la velocidad de curado ni la reactividad del sistema.

Tras el moldeo, las piezas compuestas resultantes presentan superficies excepcionalmente planas y lisas, completamente libres de ondulaciones o poros, junto con una alta precisión dimensional y consistencia entre lotes. Además, mejora significativamente el brillo de la superficie y la adherencia de la pintura posterior. Esta avanzada tecnologíaAditivo de perfil bajoes ampliamente aplicable a productos compuestos que requieren altos estándares estéticos y extrema precisión, incluyendo:componentes automotrices, carcasas eléctricas/electrónicas, artículos sanitarios y piezas estructurales de precisión.

Ventajas principales en el rendimiento

Elimina las ondulaciones de la superficie.

Actúa como un agente robusto y discreto, previniendo eficazmente las ondulaciones de la superficie y ocultando la transparencia de la fibra óptica.

Acabado superficial de clase A

Elimina las marcas y hendiduras del fregadero, dando como resultado superficies de producto lisas, brillantes y con un acabado impecable.

Alta precisión dimensional

Garantiza dimensiones moldeadas estables con tolerancias estrictas, lo que proporciona una excelente consistencia de ensamblaje en la producción en masa.

Gran compatibilidad con el sistema

Se integra a la perfección con SMC, BMC y diversas resinas de moldeo sin comprometer la resistencia mecánica ni la eficiencia de curado.

Áreas de aplicación

Componentes automotrices

Componentes automotrices

Cajas eléctricas

Cajas eléctricas

Artículos sanitarios

Artículos sanitarios

Piezas estructurales de precisión

Piezas estructurales de precisión

Preguntas frecuentes: Información técnica

¿Qué es un aditivo de bajo perfil (LPA)?
AAditivo de bajo perfil (LPA)Se trata de una clase altamente especializada de modificadores de polímeros termoplásticos que, al combinarse con resina de poliéster insaturado (UPR), contrarrestan la contracción volumétrica que se produce de forma inherente durante el curado de la resina.

Al resolver completamente problemas como deformaciones, agrietamiento, ondulaciones superficiales y desviaciones dimensionales en los productos terminados, los LPA sirven como aditivo central indispensable para garantizar la máxima calidad.calidad de la superficie y estabilidad dimensionalen materiales compuestos SMC y BMC.
¿Cuál es la proporción de adición típica para los aditivos de perfil bajo?
La proporción exacta de adición depende en gran medida de sus requisitos de producción y del acabado deseado. Las pautas de formulación estándar son las siguientes:
  • 15% – 25%:Productos BMC estándar / SMC de uso general.

  • 25% – 35%:Ondulación baja /Superficie de clase Acomponentes automotrices.

  • 35% – 40%:Piezas dimensionales de alta precisión / Paneles compuestos ultrafinos.

*Nota: Las proporciones se calculan en función del peso total de la matriz de resina. Para obtener información precisa sobre la formulación, consulte a nuestro equipo de ingeniería.

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