Las resinas diseñadas específicamente para aplicaciones SMC/BMC son poliésteres insaturados termoendurecibles (UPR), formulados específicamente para moldeo a alta presión (140–160 °C, 50–150 bar). Por el contrario, las resinas estándar suelen estar formuladas para procesos de laminado manual o pultrusión; presentan una alta contracción y una baja estabilidad térmica, lo que las hace inadecuadas para entornos de curado rápido y alta presión.

No son totalmente intercambiables.
Resina SMC: Se caracteriza por su baja viscosidad, rápida tasa de espesamiento, baja contracción y excelentes propiedades de humectación para fibras de vidrio largas; se utiliza en compuestos de moldeo en láminas.
Resina BMC: Caracterizada por una viscosidad media-alta, alta capacidad de carga de relleno, excelente dispersión de fibras de vidrio cortas y cinética de curado rápida; se utiliza en compuestos de moldeo a granel.
Consecuencias de la mezcla: El uso de resina BMC en una aplicación SMC da como resultado características de flujo deficientes y posibles déficits de material (llenado incompleto del molde); por el contrario, el uso de resina SMC en una aplicación BMC conlleva un espesamiento lento, adherencia al molde y una menor resistencia mecánica.